Dickfilmtechnologie

Dickfilmtechnologie,

 

Herstellungsart von integrierten Schaltkreisen (Chip). Dabei wird der Schaltkreis in Schichten aufgebaut. Die Unterlage besteht aus einem Keramikträger. Darauf wird zunächst eine sehr dünne, flexible Materialschicht aufgetragen. Dies geschieht in einer Art Siebdruckverfahren, bei dem wie bei der Arbeit mit einer Schablone bestimmte Bereiche ausgespart werden. So entstehen Strukturen. Darauf kommt dann die nächste Schicht, wiederum im »Siebdruck«, und so fort, bis der gewünschte Aufbau erreicht ist. Die einzelnen Schichten können aus unterschiedlichen Materialien mit unterschiedlichen Eigenschaften bestehen, etwa aus Aluminium für die Leiterbahnen. Im Vergleich zur Dünnfilmtechnologie sind die Schichten relativ dick.